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历史沿革

■ 1993   -安捷利实业有限公司成立

■ 1994   - 设立广州工厂

■ 1995   - 开始生产单双面软性电路板

■ 2004   - 在香港创业板上市(HK0298)

■ 2005   - 成立苏州软性电路板工厂 

■ 2006   - 开始生产3层软硬结合电路板

■ 2009   - 广州工厂建立单面软性电路板卷对卷生产技术和生产线

          - 建立COF模组及电子油墨显示模组生产线

■ 2012     开始生产线宽线距达到0.035mm高密度软性电路板

■ 2014   - 香港转主板上市(HK01639)

          -苏州工厂开始生产IC封装软性基板 

          -苏州工厂建立双面软性电路板卷对卷生产线

■ 2016   -广州和苏州工厂分别进行了大规模厂房布局及设备技术更新,针对软硬结合电路板、高密度软性电路板、IC封装软性电路基板以及手机模块化软性电路板进行了细分及专线投资。

■ 2017  - 苏州工厂建立了汽车用软性电路板生产线

 

全球布局

安捷利公司分别在中国华南、华东等地设立销售办事处,并在韩国、日本、美国和欧洲等国家设立销售公司和销售代理,为客户提供最快捷周到的本地化服务

 

 

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安捷利实业有限公司
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